用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12生瓷片沖腔機(jī)是電子信息行業(yè)中用于加工多層陶瓷基板(MLCC、LTCC 等)的關(guān)鍵設(shè)備,通過精密沖壓在生瓷片(未燒結(jié)的陶瓷坯片)上形成腔體、通孔等結(jié)構(gòu),為后續(xù)電路集成、元器件埋置奠定基礎(chǔ)。其應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體封裝、5G 通信、新能源電子等多個領(lǐng)域,具體場景及技術(shù)特點如下: 一、核心應(yīng)用領(lǐng)域與場景 1. 多層陶瓷電容器(MLCC)制造 應(yīng)用場景:手機(jī)、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產(chǎn)。 技術(shù)作用: 在微米級生瓷片(厚度 5-100μm)上沖制陣列式凹槽,填充電極漿料后疊層燒結(jié),形成多層電容結(jié)構(gòu)(如 01005/0201 等超微型 MLCC)。
自動晶棒清洗機(jī)主要應(yīng)用在以下行業(yè): 1.半導(dǎo)體行業(yè):在半導(dǎo)體硅片制造中,用于對硅晶棒進(jìn)行清洗。硅晶棒經(jīng)過切片、研磨等工藝后,表面會殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動晶棒清洗機(jī)通過超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合,能有效去除這些污染物,確保硅片表面的潔凈度,滿足半導(dǎo)體芯片制造對硅片的高純度、高精度要求。例如,在大規(guī)模集成電路制造中,硅片表面的微小顆?;螂s質(zhì)都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效,因此自動晶棒清洗機(jī)是保證芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備之一。
化學(xué)品通風(fēng)柜是化工行業(yè)中保障實驗室安全、控制污染和保護(hù)操作人員的核心設(shè)備,主要用于隔離和排出有毒、有害、易燃或腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)。其在化工行業(yè)的典型應(yīng)用場景及功能如下: 一、實驗室研發(fā)與分析場景 1. 危險化學(xué)品操作隔離 應(yīng)用:在進(jìn)行化學(xué)品合成、提純、加熱、揮發(fā)等實驗時,將反應(yīng)物、溶劑(如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、有機(jī)溶劑、有毒氣體)置于通風(fēng)柜內(nèi)操作,通過負(fù)壓排風(fēng)系統(tǒng)將揮發(fā)的蒸氣、煙霧或粉塵及時排出,防止擴(kuò)散到實驗室環(huán)境中。